Altera公司今年早些时候宣布了早期客户基准测试结果获得成功，在此基础上，今天发布面向Stratix 10 FPGA和SoC的早期试用设计软件，这是业界第一款针对14-nm FPGA的设计软件。客户现在可以启动自己的Stratix 10 FPGA设计，采用Stratix 10 HyperFlex体系结构和Intel 14 nm三栅极工艺，率先体验内核性能两倍的提高。在这一设计软件中，Altera引入了Hyper-Aware设计流程，包括创新的快速前向编译功能，支持客户快速研究设计性能，实现性能突破。

随着Stratix 10 FPGA在内核性能上的大幅度突破，用户现在可以利用创新的HyperFlex体系结构，进一步提高设计性能，获得前一代FPGA体系结构无法实现的性能突破。开发的快速前向编译功能将客户设计性能提高了两倍，针对性能瓶颈，逐步提供详细的改进建议，从而帮助用户快速进行改进。用户可以采用快速前向编译功能所提供的建议，估算出设计的Fmax (最大工作频率)。采用这一创新的设计流程，快速前向编译功能更有利于客户提高Stratix 10 FPGA设计总体性能，快速实现时序收敛。

Stratix 10 FPGA和SoC设计支持最先进的高性能应用，包括，通信、军事、广播以及计算机和存储市场等领域，同时降低了系统功耗。Stratix 10 FPGA和SoC采用HyperFlex体系结构和Intel 14 nm三栅极工艺，内核性能比前一代高性能可编程器件平均提高了两倍。HyperFlex是Altera为Stratix 10器件提供的下一代内核架构——是FPGA业界过去十年中最显著的体系结构创新，支持传统FPGA体系结构无法实现的应用。对于功耗预算非常严格的高性能系统，与Stratix V FPGA相比，Stratix 10器件帮助客户将功耗降低了70%。Stratix 10 FPGA和SoC实现了业界最高水平的集成度，包括：

密度最高的单片器件，有四百多万个逻辑单元。

单精度、硬核浮点DSP性能优于10 TeraFLOP。

串行收发器带宽比前一代FPGA高4倍，包括了28-Gbps背板收发器，以及56-Gbps收发器通路。

高性能、四核64位ARM Cortex-A53处理器系统。

多管芯解决方案，在一个封装中集成了DRAM、SRAM、ASIC、处理器以及模拟组件。

通过上面的解说，我们知道了，原来开发新产品的重要的工具是Altera Stratix 10设计工具。他可以助力客户开发更多的新产品。想要这款产品，可以多多的联系我们芯豫电子，上海芯豫电子科技专注于为国内诸多电子企业提供优质的半导体供应服务,是授权的ALTERA代理商,Linear代理商,ADI代理商,Maxim代理商,TI代理商,NXP代理商,ST代理商,Cypress代理商,Xilinx代理商,Infineon代理商等产品。